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　　陈说期内，版下公司不存在抵破费经营发生本性性影响的载戴特意严正危害，已经在2022年年度陈说中详细形貌可能存在的尔台相关危害，敬请查阅2022年年度陈说第三节规画层品评辩说与合成“四、式电危害因素”部份外容。钱大全

　　3本公司董事会、抖音电脑监事会及董事、版下监事、载戴低级规画职员保障年度陈说内容的简直性、精确性、残缺性，不存在虚伪记实、误导性陈说或者严正遗漏，并担当同样艰深以及连带的法律责任。

　　综合思考公司当初经营情景以及未来睁开需要，为保障公司破费经营的个别运行，增强抵御危害的能耐，实现公司不断、晃动、瘦弱睁开，更好的呵护部份股东的眼前短处，公司2022年度拟不断止利润调配，不派发现金股利，不送红股，不以老本公积金转增股本。以上利润调配预案已经公司第三届董事会第七次团聚审议经由，尚需公司2022年年度股东大会审议经由。

　　公司主要处置半导体存储器的研发妄想、封装测试、破费以及销售，主要产物及效率搜罗嵌入式存储、破费级存储、工业级存储及先进封测效率。公司牢牢环抱半导体存储器财富链，修筑了研发封测一体化的经营方式，在存储介质特色钻研、固件算法开拓、存储芯片封测、测试研发、全天下品牌经营等方面具备中间相助力，并自动妄想芯片IC妄想、先进封测、芯片测试配置装备部署研发等技术规模，是国家级专精特新小凡人企业、国家高新技术企业。公司产物可普遍运用于挪移智能终端、PC、行业终端、数据中间、智能汽车、挪移存储等规模。

　　万物互联时期，数据呈指数级削减，海量数据需要存储，存储方式也愈加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高清静、小尺寸等降级倾向，在挪移智能终端、PC、行业终端、数据中间、智能汽车、挪移存储等六大运用规模不断立异，打造了全系列、差距化的产物系统及效率，主要搜罗嵌入式存储、破费级存储、工业级存储、先进封测效率四大板块。

　　公司嵌入式存储产物规范涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR、MCP、SPINAND等，普遍运用于手机、平板、智能衣着、无人机、智能电视、条记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等规模。其中，公司车载嵌入式存储产物的妄想以及破费抵达车规尺度。公司于2018年取患上IATF16949:2016汽车品质规画系统认证。详细产物情景如下：

　　ePOP、eMCP均为NANDFlash以及LPDDR二合一的存储器产物，其中ePOP普遍运用于对于芯片尺寸、功耗有严苛要求的挪移智能终端，特意是智能腕表、智能手环、VR眼镜等智能衣着配置装备部署规模，而eMCP则普遍运用于智能手机、平板电脑等智能终端抖音电脑版下载。

　　凭仗存储介质特色钻研、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试配置装备部署与测试算法等中间技术优势，公司ePOP、eMCP产物具备小尺寸、低功耗、高坚贞、高功能等优势，其中，ePOP系列产物最小尺寸仅为8*9.5*0.79（妹妹），直接贴装在SoC的上方，增强了信号传输，节约了板载面积。

　　在市场方面，公司ePOP系列产物当初已经被Google、Facebook、小先天等驰名企业运用于其智能腕表、VR眼镜等智能衣着配置装备部署上；公司eMCP系列产物取患上智能手机、平板电脑客户的普遍招供戴尔台式电脑价钱大全。

　　eMMC因此后智能终端配置装备部署的主流闪存处置妄想，在尺寸、老本等方面具备优势，占有较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产物，具备更高的存储功能以及传输速率，当初已经成为中高端智能手机的主流抉择。eMMC、UFS普遍运用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能衣着、机顶盒等规模。

　　公司eMMC、UFS产物接管自研低功耗固件、超薄Die封装妄想与工艺并经由美满的自动化测试零星的严苛测试，具备小尺寸、低功耗、高功能、高坚贞性以及高耐用性等特色。公司于2019年曾经推出迫近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（妹妹），是公司面向智能衣着市场的一款广受好评的存储处置妄想。公司UFS搜罗UFS2.二、UFS3.1等系列，功能及容量逾越eMMC数倍，可运用于旗舰手机以及智能车载等中高端规模。在市场方面，公司eMMC系列产物已经被Google、Facebook、小先天等驰名企业运用于其智能衣着配置装备部署上，并进入主流手机厂商提供链系统；UFS系列产物已经在部份客户实现量产提供。

　　BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50摆布，并具备低功耗、低老本、抗震、高坚贞性的优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写功能提升的后劲重大，是万物互联时期，高功能挪移智能配置装备部署的事实存储处置妄想。

　　经由封装仿真妄想、自研中间固件算法，并接管16层叠Die封装工艺，公司当初的BGASSD产物尺寸最小规格为11.5*13*1.2（妹妹），产物容量最大可达1TB，功能卓越，同时还具备PLP断电呵护、pSLC、全局磨损失调、LDPC(ParityCheck)校验等功能，保障了产物的晃动性、清静性与耐用性。在市场方面，公司BGASSD已经由Google准入提供商名单认证，在AI挪移终端、云手机、高功能超薄条记本、无人机、智能汽车等规模具备普遍的运用远景。

　　LPDDR即低功耗内存，普遍运用于智能手机抖音电脑版下载、平板电脑、超薄条记本等挪移配置装备部署规模。公司LPDDR产物涵盖LPDDR三、LPDDR四、LPDDR4X、LPDDR5各代尺度，容量拆穿困绕2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产物比照于LPDDR4，频率大幅提升，最高抵达6400Mbps，功耗更低，当初已经具备大批量提供能耐。

　　优异LPDDR的特色是高频率、大容量、低功耗，并具备精采的晃动性、兼容性，对于存储器厂商测试能耐的要求极高。公司在2022年引进全天下争先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试零星并散漫自研自动化测试配置装备部署，进一步强化公司自己全栈存储芯片测试能耐，散漫丰硕的自研测试算法库，知足公司DDR五、LPDDR5产物的高频高速测试需要，保障产物资量晃动，并抵达客户要求的功能及功耗目的。在市场方面，公司LPDDR系列产物已经进入多家破费电子龙头企业的提供系统。

　　公司经由存储介质特色钻研、先进封装工艺与自研测试算法，最大化提升了MCP、SPINAND产物的功能以及晃动性，与差距客户的产物妄想需要相立室。公司MCP、SPINAND产物主要面向通讯市场，已经进入多家龙头企业提供系统。

　　公司的破费级存储搜罗固态硬盘、内存条以及挪移存储器产物，主要运用于破费电子规模。公司破费级存储具备高功能、高品质的特色，并具备立异的产物妄想。公司固态硬盘产物传输速率最高可达7,400MB/s，处于行业争先位置，并反对于数据纠错、寿命监控、颇为掉电呵护、数据加密、端到端数据呵护、功耗监测及操作等功能。公司已经正式宣告DDR5内存模组，传输速率达5,600Mbps，知足PC及效率器对于极致功能的谋求，并反对于数据纠错机制、智能电源规画等功能。公司佰维（Biwin）品牌主要面向PCOEM等ToB市场，独家经营的惠普（HP）、抢夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开拓ToC市场。

　　针对于PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产物主要搜罗破费级固态硬盘及内存条，产物具备高功能、高品质的特色，适宜ToB客户的高尺度要求。此外，公司能提供晃动的供货保障以及美满的售后。凭仗临时的技术研发积攒以及智能化的破费测试系统，公司产物经由了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在功能、坚贞性、兼容性等方面抵达国内一流尺度，当初已经进入遥想、宏碁、同方、富士康等国内外驰名PC厂商提供链。在国产非X86市场，公司SSD产物以及内存模组已经陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作零星，取患上整机厂商普遍招供以及批量推销。

　　公司经由独家经营的惠普（HP）、抢夺者（Predator）等品牌，开拓PC后装、电子竞技、挪移存储等ToC市场，并取患了精采的市场展现。

　　在授权品牌经营方面，公司有两大突出优势：一方面公司具备从产物妄想、妄想开拓到先进制作的全栈能耐，产物线搜罗NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司具备拆穿困绕全天下主要市场的营销收集，以及当地化的产物以及市场营销队伍、经销商过错，具备面向全天下市场妨碍产物推广与销售的能耐。公司先后取患上惠普（HP）以及抢夺者（Predator）等国内驰名品牌的存储器产物全天下经营授权，由公司自力妨碍相关产物的妄想、研发、破费以及市场推广、销售。

　　经营惠普（HP）以来，公司短缺开掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售后劲，产物销量位居行业前线抖音电脑版下载，品牌美誉度不断提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产物展现单薄，曾经占有秘鲁等国存储器进口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等平台匆匆销行动中，HPSSD产物销售额排名皆进入前五。HPFX900Pro固态硬盘取患上Nikktech2022金牌奖、Kitguru2022值患上置办奖、TweakTown2022编纂抉择奖、IOPS冠军；HPFX900固态硬盘取患上TweakTown2022编纂抉择奖、PCMag2022年度“最佳M.2SSD”第四名；HPV10内存模组取患上Techpowerup2022高度推选奖、FunkyKit2022编纂抉择金奖、2021年德国红点奖以及德国IF妄想奖；HPP500挪移固态硬盘荣获“PConline2020年度横评年度风波挪移固态硬盘”奖。

　　为进一步提升公司破费级存储的市场拆穿困绕能耐，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签定高端电竞品牌抢夺者（Predator）的全天下独家品牌授权，授权产物搜罗内存模组、固态硬盘、挪移固态硬盘等品类。公司抢夺者（Predator）的系列产物主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺遂面市，并快捷在ToC市场锋铓毕露。宏碁抢夺者（Predator）京东自营店在2021年京东618购物节、双11购物节及2022年京东618购物节、双11购物节时期进入内存品类店肆前十名。除了电竞内存品类外，抢夺者（Predator）存储品牌在电竞SSD规模不断发力，于2022年京东双11购物节时期初次进入京东SSD品类店部署行前十名。抢夺者（Predator）Apollo内存荣获“PConline2021智臻科技奖年度频率之星内存”，抢夺者（Predator）Vesta系列内存取患上2022年德国红点奖，抢夺者（Predator）GM7000SSD荣获“PCMag2022年度最佳电竞SSD第一位”，抢夺者（Predator）存储品牌荣获“2022年甚么值患上买破费大赏新锐潮水品牌奖”。

　　公司工业级存储搜罗工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，运用于5G基站、智能汽车、智慧都市、工业互联网、高端医疗配置装备部署、智慧金融等规模。工业级客户对于产物的功能、晃动性、清静性、牢靠性、耐用性有着严苛的尺度，对于存储器厂商的技术研发实力、定制化能耐、破费工艺、晃动提供等提出了极高的要求。公司针对于差距规模的工业级运用开拓了泛滥技术处置妄想，知足差距场景的运用需要。为妄想车规级存储器产物运用市场，公司于2018年取患上IATF16949:2016汽车品质规画系统认证。

　　公司经由自研配置装备部署以及算法对于存储介质妨碍特色钻研及筛选，可针对于差距运用适配最佳的存储介质，知足客户的宽温需要；经由中间固件算法开拓，让产物具备读写功能晃动、数据纠错、寿命监控、颇为掉电呵护、数据加密、端到端数据呵护、功耗监测及操作等功能；经由硬件妄想与仿真，让产物具备更高的坚贞性以及不断劳动晃动性，并具备逻辑销毁，物理销毁及颇为断电呵护等功能；经由先进封装工艺，实现产物的小尺寸、多芯片异构集成封装；经由自研测试配置装备部署与测试算法，保障产物的高品质与高功能。

　　公司工业级存储以A、B、G等系列SSD产物为主。各系列产物搜罗2.5“SSD、mSATA、SATAM.2SSD、NVMeM.2SSD等差距的产物形态，知足客户的差距需要与场景。A系列产物属常温入门级（劳动温度：0℃~70℃）；B系列适用于小文件密集写入及频仍颇为掉电运用途景需要；G系列适用于宽温情景（劳动温度：-40℃~85℃）抖音电脑版下载。

　　公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制作基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目上主要效率于母公司的封测需要。惠州佰维封装工艺国内乱先，当初把握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能耐，抵达国内一流水平。同时，公司自主开拓了一系列存储芯片测试配置装备部署以及测试算法，具备一站式存储芯片测试处置妄想。未来，随着产能不断扩展，惠州佰维将运用丰裕产能向存储器厂商、IC妄想公司、晶圆制作厂商提供代工效率，组成新的营业削减点。惠州佰维当初可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装方式的代工效率。

　　公司经由整合产物妄想开爆发命周期规画零星、品质规画零星、货仓规画零星、破费信息化规画零星、产物变更见告规画零星、交付零星，将制作历程与推销、研发、交付等相关关键妨碍详尽协同，实现产物制作信息化。公司经由芯片封装/测试配置装备部署、模组制作/测试配置装备部署的一体化联机运行，实现为了破费制作的高度自动化且全程可追溯。

　　公司在信息化以及自动化的根基上，一方面经由自主开拓定制将推销、研发、破费、销售信息零星买通，组成为了产物全性命周期的数据规画系统；另一方面经由配置装备部署刷新以及全自动化测试配置装备部署开拓，实现为了芯片及模组破费测试全自动化，构建了智能化的制作系统。

　　集成电路行业经由多年睁开，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐组成IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直相助方式）的经营方式，是指企业除了妨碍集成电路妄想之外，同时也具备自己的晶圆制作厂以及封装测试厂，营业规模涵盖电路行业的主要关键。该方式对于企业的技术能耐、资金实力、规画机关水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。

　　随着芯片制作工艺后退、晶圆尺寸扩展、投资规模削减，集成电路行业趋向于业余化相助，越来越多的企业走向业余化的睁开道路，只专一于集成电路的芯片妄想、晶圆制作、封装测试三大关键中的某一关键。

　　比力前两种方式，佰维存储牢牢环抱半导体存储器财富链，修筑研发封测一体化的经营方式，在存储介质特色钻研、固件算法开拓、存储芯片封装、测试妄想研发、全天下品牌经营等方面具备中间相助力，并自动妄想芯片IC妄想、先进封测、芯片测试配置装备部署研发等技术规模。详细方式如下：

　　在研发封测一体化经营方式下，公司针对于市场的差距需要妨碍产物妄想、研发及原质料选型，从提供商购入NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片、主控晶圆及芯片等主要原质料，对于存储介质睁开特色钻研与立室，经由固件/软件/硬件以及测试妄想开拓适配种种客户典型运用途景，并妨碍IC封测或者模组制作，将原质料破费成半导体存储器产物，销售给卑劣客户。该方式为公司在产物立异及开拓功能、产能及品质保障等方面带来相助优势，同时规避了晶圆迭代的技术危害以及过重的老本投入。

　　公司高度看重产物妄想研发，秉持以客户需要为牵引的中间原则，构建了基于IPD规画理念的产物研发系统，经由组建搜罗市场、开拓、破费制作、财政、品质等多规模员工退出的PDT集成开拓团队，实现为了从市场需要合成、立项论证、产物开拓、产物验证、产物宣告的全历程技术与品质管控，实用的保障了产物的技术先进性、产物交付品质及商业乐成。

　　除了客户需要牵引的产物开拓历程之外，公司高度看重关键、中间技术倾向的预研妄想，在公司产物策略的指引下，研发部份散漫行业技术睁开趋向，睁开技术平台建树，以实现技术引领产物，技术效率产物的策略目的。技术平台经由对于产物共无关键技术及中间技术妨碍预研攻关，实用的延迟了产物上市历程，提升了产物开拓功能。

　　1）意见阶段：市场需要及开拓规画阶段，在公司产物策略的牵引下，经由市场需要合成选取特定产物技术倾向，睁开中间特色合成、运用途景及相助合成，追寻商业价钱点。同时市场部份与研发部份散漫关键技术道路合成及研发投入资源合成评估服从配合实现中间产物特色的取舍，输入市场需要包与投入产出合成，供立项抉择规画，立项经事后退入下一阶段；

　　2）妄想阶段：意见阶段经评审经当时，由PDT团队主导，妨碍产物需要到妄想需要的分解，经由架构妄想、DFEMA合成、DFX妄想等研发历程，将市场需要分解到芯片、硬件、软件、封装、制作等各技术规模，组成妄想需要，并由各技术规模研发职员实现各规模的妄想妄想、关键技术点验证；产物测试部份在此阶段睁开产物测试妄想妄想，以保障妄想需要患上到短缺验证。妄想阶段，PDT团队输入的妄想需要、产物架构妄想、妄想妄想、测试妄想、名目妄想等由公司响应技术委员会评审经当时，用以教育下一阶段开拓劳动；

　　3）妄想开拓阶段：凭证经评审的妄想以及妄想睁开产物妄想以及开拓历程，搜罗产物的芯片妄想、硬件妄想、封装妄想、固件开拓、运用软件开拓、测试开拓等，并实现各技术规模妄想需要的测试验证；

　　4）产物验证阶段：集成各技术规模的妄想下场，环抱市场需要闭环，睁开并实现集成验证，实现产物的破费工艺开拓及导入，告竣小批量试制的品质目的；

　　5）坚贞性验证：凭证市场需要，对于产物妨碍大规模的残缺坚贞性验证，如高高温、震撼侵略、寿命测试、数据坚贞性等；

　　6）宣告阶段：实现小批量试制以及坚贞性验证阶段交付件的魔难以及评审后，正式宣告产物，进入产物量产阶段。产物宣告后凭证公司破费部份以及客户的下场反映，不断优化产物，抵达客户知足。

　　在上述开拓历程中，公司实施商业抉择规画点与技术抉择规画点双线评审的机制，经由公司产物规画委员会与专家委员会的评审实用保障各阶段的交付品质。

　　为保障IPD方式实用运作，公司配置了成都、深圳、惠州及杭州四个研发中间，广纳行业英才，并基于技术规模配置了介质钻研部、零星架构部、IC妄想中间、装备开拓中间、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、名目规画部等技术研发及名目规画部份，以保障研发系统的实用运作及技术规模的资源同享。

　　公司目上主要的破费基地是惠州佰维。惠州佰维具备芯片封测以及模组制作两个破费模块，其中芯片封测破费模块妨碍从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产物的制作，并为模组制作破费模块提供NANDFlash芯片质料；模组制作破费模块主要妨碍SMT、外壳组装及废品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等破费级/工业级存储产物的制作。在产物交付历程中，面临客户的大批量交付、急单交付等需要，公司自主封测制作能耐可能确保客户交期与产物资量。

　　在公司自有产能无奈全副知足破费需要时，部份产物会经由外协加工方式实现破费，同时公司将部份面向ToC市场破费工序简略、对于老本较为敏感的产物妨碍委外加工。公司外协加工波及的破费关键主要为SMT贴片、废品组装、外包装制作等技术含量相对于较低的关键，以及工艺简略的芯片封装及测试，不波及关键技术；多芯片重叠、SiP、超薄Die、FlipChip等先进封装工艺破费均由公司自有产线、推销方式

　　佰维存储凭证自己破费工序特色及终端存储器产物需要，建树起美满的提供商推销系统：芯片类产物在破费历程波及的原辅料主要搜罗NANDFlash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产物在破费历程波及的原辅料主要搜罗NANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFlash芯片主要由公司芯片封测破费模块提供。

　　晶圆是经集成电路制作工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后可能直接运用的废品形态。在半导体存储器规模，存储晶圆及芯片均系中间存储介质，系半导体存储器的中间原质料，公司凭证破费需要锐敏抉择推销存储晶圆或者芯片。全天下的存储晶圆产能会集于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆制作厂商，该等厂商艰深仅与少数紧张客户建树直接相助关连并签定临时合约。经由多年的相助，佰维存储已经以及主要的存储晶圆制作厂商、经销商建树了临时晃动的相助关连，可能保障存储晶圆提供的不断、晃动。佰维存储接管按需推销以及备货相散漫的推销策略，一方面凭证与卑劣客户签立的销售定单及自己库存情景向提供商提出推销需要，另一方面公司会凭证对于市场提供模式、存储晶圆价钱趋向等市场因素综合合成，妨碍备货推销以应答存储晶圆价钱晃动对于公司经营功劳的影响。

　　主是半导体存储器的中间部件之一。在推销关键，佰维存储主要凭证与客户签立的销售定单以及公司对于市场未来需要的预料向主提供商推销芯片。主主要提供商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。经由多年的相助，佰维存储已经以及行业一流的主控芯片提供商建树了临时而晃动的相助关连，可能保障主提供不断、晃动。

　　基板、PCB是半导体存储器破费历程中的紧张辅料。在推销关键，佰维存储主要凭证与客户签立的销售定单以及公司对于市场未来需要预料推销这两种物料。当初公司主要的基板提供商有深南电路、兴森快捷、以及美精艺等；主要PCB提供商有欣强电子、中京电子等。上述厂商均与公司建树了临时晃动的相助关连。

　　凭证半导体存储器行业特色及卑劣客户的需要，公司接管直销与经销相散漫的销售方式。直销方式下，公司直接将存储器产物销售给终端客户；经销方式下，公司产物经由经销商销售给卑劣终端客户。

　　公司凭证业余化经营的要求，构建了美满的公司规画系统，建树了周全拆穿困绕研发、破费、推销、销售以及规画的机关机构。公司经由制度系统的建树以及美满，对于同样艰深经营实现为了制度化、流程化以及信息化的有序规画。

　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，凭证功能的差距，集成电路又可能分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处置器等细分规模。凭证天下半导体商业统计机关（WSTS）的数据，2022年全天下半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年削减了3.2%。

　　下一代信息技术与存储器技术睁开密不可份。物联网、大数据、家养智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需要者，也是数据的发生者。凭证市场调研机构国内数据公司（InternationalDataCorporation，IDC）宣告的《数字化天下-从边缘到中间》预料，全天下数据总量将从2018年的33ZB削减至2025年的175ZB。面临数据的爆发式削减，市场需要更多的存储器承载海量的数据。CFM闪存市场数据展现，2022年全天下存储市场规模为1,391.87亿美元。

　　公司主要处置的NANDFlash以及DRAM存储器规模是半导体存储器中规模最大的细分市场，规模均在数百亿美元以上，合计占全部半导体存储器市场比例抵达95%以上。

　　作为电子配置装备部署的最大破费国以及最大破费国，中国是存储芯片最大的终端运用地，但国产存储芯片当初占比力小，国产存储行业有重大的妨碍空间，国内存储器厂商迎来重大的睁开机缘。

　　NANDFlash黑白易失性存储的一种，是大容量存储器之后运用最广以及最实用的处置妄想。CFM闪存市场数据展现，2022年全天下NANDFlash市场规模为601.26亿美元。当初全天下主要的NANDFlashIDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业，同时国产厂商实现为了快捷地后退。

　　NANDFlash具备存储容量大、读写速率快、功耗低、单元老本低等特色，主要运用于有大容量存储（Storage）需要的电子配置装备部署。随着家养智能、物联网、大数据、5G等新兴运用途景不断落地，电子配置装备部署/效率器需要存储的数据也越来越重大，NANDFlash需要量重大，市场远景广漠。

　　DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特色是读写速率快、延迟低，但掉电后数据会损失，罕用于合计零星的运行内存（Memory）。CFM闪存市场数据展现，2022年全天下DRAM市场规模为790.61亿美元。当初全天下主要的DRAMIDM原厂为三星戴尔台式电脑价钱大全、SK海力士以及美光，三大厂商2020年市场占有率合计已经逾越95%，其中三星市场占有率挨近50%。

　　当初，DRAM在Mobile及效率器市场的运用占比均逾越30%。未来随着AI、云合计、大数据等技术睁开，效率器市场对于DRAM需要有望大幅削减，成为DRAM产能破费的主力。

　　NANDFlash以及DRAM等半导体存储器的中间功能为数据存储，存储晶圆的妄想及制作尺度化水平较高，各原厂同代产物在容量、带宽、晃动性等方面，技术规格趋同，存储器的功能特色须经由主控/固件妄想、介质特色钻研、软件/硬件/测试妄想等存储介质运用技术及芯片封测等财富链后端关键实现。差距类此外晶圆选型、封测技术以及运用技术的组合，可以为终端客户提供知足种种场景需要，在容量、带宽、时延、寿命、尺寸等方面各异的，“千端千面”的存储器产物。

　　存储IDM原厂凭仗IDM方式向卑劣存储器产物规模渗透，其相助重心在于提升晶圆技术、飞腾老本、后退市场占有率，在运用规模主要聚焦通用化、尺度化的存储器产物，重点效率智能手机、总体电脑及效率器等行业的头部客户。除了该等通用型存储器运用外，仍存在极为普遍的运用途景以及市场需要，搜罗细分行业存储需要（如智能可衣着配置装备部署、智能家居、汽车电子、工业配置装备部署、安防监控、小规模效率器等）以及主流运用市场里中小名目的需要。

　　存储处置妄想厂商面向卑劣细分行业客户的客制化需要，妨碍介质晶圆特色钻研与选型、主控芯片定制与开拓、固件/软件/硬件开拓、封装妄想与制作、芯片/模组测试、提供后真个技术反对于等，将尺度化存储晶圆转化为“千端千面”的存储器产物，扩展了存储器的运用途景，提升了存储器在种种运用途景的适用性，增长实现存储晶圆的产归天以及商业化，是存储器财富链承先启后的紧张关键。争先的存储器厂商在存储晶圆产归天的历程中构废品牌声誉，进而提升市场展现，取患上资源进一步增强对于中间优势的投入，组成良性循环。

　　在存储财富睁开的历程中，存储原厂以及存储处置妄想厂商组成为了良性的财富相助生态，配合拆穿困绕广漠的信息技术市场，知足客户对于多样化存储器产物的需要。未来，随着数字化的不断妨碍，存储细分运用需要层出不穷，存储原厂以及存储处置妄想厂商的相助将愈加详尽。

　　从短期来看，受宏不雅经济影响，2022年半导体行业进入“降温”期。天下半导体商业统计机关（WSTS）指出，2023年全天下半导体市场将缩减4.1%，搜罗美洲、欧洲、日本、环安定洋地域在内的全天下半导体重点地域的市场增速均将放缓。2023年半导体存储器行业的触底以及昏迷是业界关注的重点。

　　随着挪移通讯技术的睁开以及挪移互联网的普遍，作为半导体存储器行业卑劣最紧张的细分市场之一，智能手机清静板电脑市场的景气宇对于半导体存储器的行业睁开有紧张的影响。公司嵌入式存储中的eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGASSD等产物适用于智能手机清静板电脑。

　　2022年全天下宏不雅经济情景好转、通胀升温、地缘矛盾减轻，公共的破费意见趋于激进，对于智能手机、总体电脑等破费电子需要大幅削弱。在智能手机行业，凭证IDC的数据，2022年全天下智能手机出货量同比着落11.3%，降至12.06亿台，可是单机的存储容量依然坚持削减趋向。随着总体数据的不断削减，全天下智能终端规模新运用的不断泛起，数据存储需要将不断削减；同时，NANDFlash以及DRAM老本不断着落，也将进一步宽慰存储需要的削减。

　　智能可衣着配置装备部署是综合运用种种识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生涯娱乐、监测等功能的智能配置装备部署。智能可衣着配置装备部署行业凭证运用规模可能散漫为医疗与保健、健身与瘦弱及信息娱乐等。智能可衣着配置装备部署的功能拆穿困绕瘦弱规画、行动丈量、社交互动、休闲游戏、影音娱乐等诸多规模，主要品类搜罗TWS蓝牙耳机、智能腕表、智能眼镜、AR/VR配置装备部署等。凭证IDC陈说，到2025年，全天下可衣着配置装备部署终端销售市场规模将抵达1,063.5亿美元，年均复合削减率达8.14%。公司嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产物适用于破费级智能腕表、智能眼镜、AR/VR配置装备部署等智能衣着配置装备部署。

　　近些年来，全天下科技企业在AI及元宇宙规模加码投资，在AR、VR及MR市场患上到泛起，大批存储需要正在快捷发芽。据IDC数据展现，2021年全天下AR/VR总投资规模约147亿美元，有望以38.5%的复合削减率在2026年削减至747亿美元。在此根基上，智能可衣着头显配置装备部署市场快捷突起，VR终端销量减速削减，2021年全天下VR配置装备部署出货量初次突破万万。在游戏、视频等运用驱动下，智能头显的分说率不断削减，VR生态也逐渐美满，其中将衍生出大批存储需要。尽管当初AR/VR头显规模的存储市场规模还较小，但随着智能头显出货量以及单机容量不断提升，估量相关嵌入式存储需要将安妥削减。

　　随着智能腕表/手环普遍率不断提升，身段瘦弱数据监测以及行动监测功能的需要建议智能腕表/手环的市场不断扩展。更薄的尺寸、更长的续航、更周全的瘦弱监测能耐都将增长可衣着配置装备部署不断改善人们的行动、瘦弱、休闲娱乐等生涯方式，智能腕表/手环的睁开远景颇为广漠。随着市场的睁开，相关嵌入式存储需要迎来削减机缘。

　　存储器是可衣着配置装备部署的紧张组成部份，很大水平上影响衣着配置装备部署的功能、尺寸以及续航能耐。陪同智能可衣着配置装备部署行业在各垂直规模运用水平的加深，智能可衣着配置装备部署行业将不断扩容，可衣着配置装备部署对于存储器的需要也将清晰削减；同时，由于可衣着配置装备部署对于低功耗、小尺寸、快照应等特色的不断谋求，其对于存储器的能耗比、尺寸、晃动性、照应速率等多个特色目的的要求也将不断后退。公司研发封测一体化的妄想，在该规模具备较强的相助优势，可能在低功耗、快照应等方面妨碍固件算法优化妄想的同时，经由先进封测工艺能耐，助力产物的轻佻小巧。

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